成都术有科技有限公司

成都术有CIS宽幅工业相机L系列CIS 宽幅工业相机基础型低景深相机，高性价比CMOS 芯片无畸变 1：1成像一体成型紧凑机械结构内置光源GIGE数据传输增益/偏移控制平场校正 PYTHON-L1600 CIS宽幅工业相机，有效成像宽度1600mm，分辨率200dpi，内置镜头，采用标准的工业相机GigE接口。产品特点+ 标准GigE数据通信接口，采样速率可达 1Gbps+ 分辨率100/200DPI+ 图像色彩Color/Mono,行频达到2.5/5k,工作速度(mm/s)317/1270+ 支持外部触发，自由运行等多种模式+ 支持多种图像数据格式输出，支持ROI和Binning等功能+ 支持DC24V压供电+ 支持平场校正+ 闭式防尘结构+ 工作距离（8mm）成像 应用①PCB：元件缺失、开路短路、线宽线径、字符、表面瑕疵、孔径大小、孔径位置等②锂电薄膜：表面是否有孔洞、划痕、赃物、异常重叠、不均匀、测宽等③印刷包装：颜色、字符、是否缺印漏印、数字、二维码等④布匹纺织皮革：条纹、划痕等⑤玻璃：指纹、裂纹、崩缺等⑥金属：铁锈；背面划痕；指纹印；顶凸；折痕带料；墨迹污染等⑦蜂窝陶瓷：堵孔数、堵孔率、目数等

DALSA Xtium系列采集卡Xtium-CL MX4 Teledyne DALSA公司已正式**布Xtium CL MX4采集卡，它采用了工业级PCI Express™ Gen 2.0标准，是Xtium采集卡系列中的新成员。Xtium-CLMX4采集卡基于PCIe2.0主机接口，可**场配置采集两个Camera Link相机或一个Camera Link Medium，FULL或80位相机的图像。实**主机内存的高速访问，结构更紧凑小巧，扩展带宽到Camera Link® 80位模式，实**更长的传输距离，并最大程度兼容各类型(黑白/彩色)相机。 Xtium CL MX4采集卡采用PCIe Gen 2.0接口，带宽速度超过1.7GB/s，同时支持PCIe Gen1.0插槽，传输速率可达850MB/s。数据传输引擎(DTE)在不使用专用主板或芯片组的前提下可实**最大带宽。内设功能强大的电信号，实**外部事件的同步，及状态提示LED。一个或多个卡板可用于同步采集多个面阵或线阵相机的图像。Xtium CL MX4支持一台Base, Medium、Full 或 80位模式 Camera Link相机，带Base/Medium/Full PoCL 性能。产品特点· 紧凑型，单槽，半长PCIe2.0x4高性价比解决方案;· 兼容CameraLink 2.0版本;· 图像获取方式：双Base、Medium、Full和80bit;· 支持高宽带、长线缆传输;· 支持Camera Link 运行达85MHz;· 完全支持Sapera LT SDK 和 T2IR 结构;· FCC、CE和ROHS兼容;· PoCL支持所有Camera Link 配置;· 操作系统支持：WindowsXP，Windows 7，Windows 8(32/64)。 型号OR-Y4C0-XMX00摄像机接口2 Base ，1 Full, 80-bit(Deca), Medium,像素时钟20MHz~85 MHz像素位数最大16 bit(mono)；最大12bit(RGB)摄像机Tap数10 tap/8-bit、8tap/10-bit，9.1RGB Deca总线PCIe Gen2 ×4帧存512 MB高级功能ILUTS，平场校正，坏点校正，Bayer，PoCL操作系统Windows XP,Windows 7 和 8（32/64bit）软件Sapera Vision SoftwareGPIO板载4-in/4-out尺寸10.1cmx10.7cm

成都术有CIS宽幅工业相机Z300无畸变 1：1 成像Z字型拼接式结构内置光源Usb数据传输增益/偏移控制平场校正 PYTHON-Z300D6以 CIS传感器模组为扫描头的宽幅线阵相机，采用标准的工业相机GigE接口，通过标准以太网线缆将采集到的图像数据传输到计算机内存或显存，使计算机能对采集的现场图像进行实时处理、存储和显示。因其特殊的宽幅面和高精度等特点，作为工业检测设备的模板，可实现视觉引导、尺寸测量、外观检测、图像识别等功能。特性：1，高速图像采集标准GigE数据通信接口，采样速率可达 1Gbps2，长传输距离标准以太网线缆可支持伸展至 100m，转播设备上可无限延长3，定制型宽幅CIS，降低多条CIS拼接的机械设计难度及误差厂家定制的 300mm有效扫描宽度单根宽幅面CIS图像传感器，降低了多条CIS拼接引入的机械设计难度，无需软件拼接及定期拼接调节4，高分辨率，多精度模式灰度扫描 600DPI光学分辨率，可实现 600、300DPI 度模式，8bits灰度线触发扫描5，非接触式成像，避免硬质扫描对象接触式扫描可能的机械磨损相比通用扫描仪类产品 1mm工作距离CIS模组，相机玻璃表面到工作台的距离为 3mm，此工作距离适用于需要非接触式成像的应用场景。6，封闭式防尘结构设计优质合金材料机械结构，特殊的氧化工艺、封闭式结构设计，保证了机械结构的强度、宽幅面装配精耐磨性和抗污染能力。应用①PCB：元件缺失、开路短路、线宽线径、字符、表面瑕疵、孔径大小、孔径位置等②锂电薄膜：表面是否有孔洞、划痕、赃物、异常重叠、不均匀、测宽等③印刷包装：颜色、字符、是否缺印漏印、数字、二维码等④布匹纺织皮革：条纹、划痕等⑤玻璃：指纹、裂纹、崩缺等⑥金属：铁锈；背面划痕；指纹印；顶凸；折痕带料；墨迹污染等⑦蜂窝陶瓷：堵孔数、堵孔率、目数等

成都术有CIS宽幅彩色工业相机PYTHON-L系列LC330产品特点：+光学镜头 ·CIS 内置，SELFOC 固态纤维光学柱状镜头·实**精确 1:1 无畸变成像+工作距离(距玻璃外表面) 10mm+光学景深 ±0.4mm+光源工作方式 ·CIS 内置光源·正面打光+数据接口 RJ45 千兆以太网接口+控制接口 Type-C USB+像元深度 24 位+触**方式 ·行内触**/行外触**·帧触**+有效扫描宽度 330mm+最大有效宽度（像素） 15552+像素尺寸 21/42/84um+图像分辨率 1200/600/300DPI+扫描行频 2K/4K/9K line/s+扫描速度 42/169/762 mm/s+图像色彩 color+照明控制 RGB LED+外形尺寸（长*宽*高）：386 × 59 × 67.9 mm 应用①PCB：元件缺失、开路短路、线宽线径、字符、表面瑕疵、孔径大小、孔径位置等②锂电薄膜：表面是否有孔洞、划痕、赃物、异常重叠、不均匀、测宽等③印刷包装：颜色、字符、是否缺印漏印、数字、二维码等④布匹纺织皮革：条纹、划痕等⑤玻璃：指纹、裂纹、崩缺等⑥金属：铁锈；背面划痕；指纹印；顶凸；折痕带料；墨迹污染等⑦蜂窝陶瓷：堵孔数、堵孔率、目数等

成都术有CIS宽幅工业相机PYTHON-N系列NM822PYTHON N系列宽幅工业相机高性价比CMOS芯片无畸变 1：1 成像一体成型紧凑机械结构内置光源800MB/S 采集卡高速扫描增益/偏移控制平场校正支持Camera Link传输协议 PYTHON-NM822线阵相机是采用CIS传感器的接触式线阵相机。有效成像宽度822mm，行频不低于 15k， 有效像素38880，分辨率达到1200dpi，有效精度21um，内置光源、镜头，采用标准的工业相机CameraLink 模式接口。产品特点· + CameraLink 接口· + 高分辨率1200DPI· + 支持外部触发，自由运行等多种模式· + 支持多种图像数据格式输出，支持ROI和Binning等功能· + 支持DC24V压供电· + 支持平场校正· + 闭式防尘结构· + 柱状透镜实现物体与感光元件1:1成像· + 无传统光学透镜的像场几何畸变· + 高工作距离（15mm）成像· + 机械尺寸 872*65*82mm 应用①PCB：元件缺失、开路短路、线宽线径、字符、表面瑕疵、孔径大小、孔径位置等②锂电薄膜：表面是否有孔洞、划痕、赃物、异常重叠、不均匀、测宽等③印刷包装：颜色、字符、是否缺印漏印、数字、二维码等④布匹纺织皮革：条纹、划痕等⑤玻璃：指纹、裂纹、崩缺等⑥金属：铁锈；背面划痕；指纹印；顶凸；折痕带料；墨迹污染等⑦蜂窝陶瓷：堵孔数、堵孔率、目数等

成都术有CIS宽幅工业相机PYTHON-N系列NM622 PYTHON N系列宽幅工业相机高性价比CMOS芯片无畸变 1：1 成像一体成型紧凑机械结构内置光源2074 mm/s 采集卡高速扫描增益/偏移控制平场校正支持10GigE接口 PYTHON-NM622线阵相机是采用CIS传感器的接触式线阵相机。有效成像宽度622mm，行频 96/160k，工作距离15mm， 有效像素 14688，分辨率300/600dpi，有效精度42/84um，内置光源、镜头。产品特点· + 10GigE接口· + 高分辨率300/600DPI· + 支持外部触发，自由运行等多种模式· + 支持多种图像数据格式输出，支持ROI和Binning等功能· + 支持DC24V压供电· + 支持平场校正· + 闭式防尘结构· + 柱状透镜实现物体与感光元件1:1成像· + 无传统光学透镜的像场几何畸变· + 高工作距离（15mm）成像 应用①PCB：元件缺失、开路短路、线宽线径、字符、表面瑕疵、孔径大小、孔径位置等②锂电薄膜：表面是否有孔洞、划痕、赃物、异常重叠、不均匀、测宽等③印刷包装：颜色、字符、是否缺印漏印、数字、二维码等④布匹纺织皮革：条纹、划痕等⑤玻璃：指纹、裂纹、崩缺等⑥金属：铁锈；背面划痕；指纹印；顶凸；折痕带料；墨迹污染等⑦蜂窝陶瓷：堵孔数、堵孔率、目数等